Xiaomi Perkenalkan Chip Xring O3 untuk Perangkat Flagship

HARIAN DISWAY - Xiaomi memperkenalkan versi terbaru prosesor smartphone buatannya sendiri, Xring O3.

Chip tersebut menjadi langkah lanjutan perusahaan asal Tiongkok itu. Xiaomi ingin memperkuat kendali terhadap komponen penting. Sekaligus mengurangi kebergantungan pada pemasok eksternal.

Peluncuran Xring O3 dilakukan Xiaomi pada Senin, 24 Agustus 2026. Prosesor terbaru itu disebut akan diproduksi oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company atau TSMC.

Pembuatan chip itu menggunakan teknologi manufaktur 3 nanometer. Informasi tersebut disampaikan oleh dua sumber yang mengetahui rencana tersebut.

BACA JUGA:Xiaomi Rilis Mesin Kopi Kapsul Mijia Secara Global

BACA JUGA:Xiaomi Rilis Smart Pet Water Fountain dengan Sterilisasi UV-C untuk Hewan Peliharaan

Salah seorang sumber menyebut Xring O3 diperkirakan akan digunakan pada perangkat ponsel lipat flagship Xiaomi yang akan datang.

Xiaomi disebut menargetkan pengiriman antara 200.000 hingga 300.000 unit untuk prosesor terbarunya.

Xiaomi mengembangkan chip Xring O3 yang diperkirakan akan digunakan pada perangkat ponsel lipat flagship.-@technotimemedia-Instagram

Namun, perusahaan dan TSMC belum memberikan tanggapan resmi terkait produsen chip, teknologi produksi, maupun target pengiriman tersebut.

Xring O3 hadir sekitar satu tahun setelah Xiaomi meluncurkan prosesor smartphone buatannya yang pertama, Xring O1.

BACA JUGA:Luxeed RX Buka Pre-Order 20 Agustus, Usung Empat LiDAR untuk Lawan Xiaomi YU7

BACA JUGA:HyperOS 4 Beta Dibuka, Xiaomi Umumkan Daftar Perangkat dan Jadwal Peluncuran

Pengembangan chip memang menjadi bagian dari strategi Xiaomi. Perusahaan itu mengikuti langkah sejumlah produsen teknologi besar.

Sumber: economic times