Huawei Kirin 9060 Pro Bocor, Dijadwalkan Meluncur 2027

HARIAN DISWAY - Huawei dikabarkan tengah menyiapkan Kirin 9060 Pro, prosesor flagship yang dijadwalkan meluncur pada 2027.

Chipset itu memiliki arsitektur inti baru, peningkatan performa, serta efisiensi yang lebih baik untuk perangkat masa depan.

Informasi tersebut muncul melalui laporan FixedFocus. Terdapat sejumlah detail awal mengenai pengembangan chipset tersebut.

Meski belum diumumkan secara resmi, bocoran itu memberikan gambaran cukup jelas. Tentang perubahan teknologi yang dipersiapkan Huawei untuk generasi prosesor berikutnya.

BACA JUGA:Huawei Kirin 9050 Pro Diklaim Jadi Chip Pertama dengan Perlindungan dari Ancaman Kuantum

BACA JUGA:Bocoran Huawei Mate 90 Series: Kirin 9030, 9035 hingga 9050 Pro dan Kamera 200MP

Chipset Kirin 9050 buatan Huawei diklaim mampu memberikan perlindungan maksimal. Termasuk terhadap potensi ancaman kuantum.-Huawei-Huawei Central

Sebelumnya, Huawei juga disebut mengembangkan Kirin 9050 Pro. Dengan desain inti IP SRAM. Namun, Kirin 9060 Pro dikabarkan membawa perubahan lebih besar. Terutama pada arsitektur inti dan proses manufakturnya.

Menurut laporan tersebut, Kirin 9050 Pro menggunakan desain inti IP SRAM. Yaitu blok memori Static Random Access Memory .y

Teknologi tersebut telah dirancang sebelumnya. Dan dapat digunakan kembali dalam sebuah chip yang lebih besar.

Penggunaan blok memori yang telah teruji memungkinkan pengembangan chip menjadi lebih efisien. Pendekatan itu dapat menghemat waktu dan biaya. Sekaligus mengurangi sejumlah risiko dalam proses manufaktur.

BACA JUGA:Huawei Mate XT 2, Gadget Tri-Fold Usung Chipset Kirin 9050 Pro

BACA JUGA:Huawei Siapkan PC Lipat Ringkas dengan Pengisian Daya 66W

Untuk Kirin 9060 Pro, Huawei dikabarkan akan menghadirkan perubahan signifikan. Termasuk desain arsitektur inti yang baru.

Sumber: huawei central